Intel annonce une technologie de fabrication pour des puces de taille géante

Intel a annoncé avoir surmonté d'importants obstacles techniques dans la fabrication de semi-conducteurs et avoir la capacité de créer des puces de taille véritablement gigantesque. Selon ixbt.com, il ne s'agit pas de cristaux monolithiques uniques, mais de solutions de chiplet modernes et de technologies d'emballage avancées. Cette avancée servira à augmenter considérablement l'efficacité des sous-systèmes conçus pour l'infrastructure AI. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .

Dans les usines d'Intel situées à Rio Rancho, au Nouveau-Mexique, aux États-Unis, les technologies d'emballage modernes élargissent considérablement les limites de taille des photomasks. Cela permettra d'augmenter la taille des boîtiers de huit fois par rapport aux normes industrielles actuelles, et de plus de douze fois d'ici 2028. Les experts comparent cette approche à une mosaïque de silicium unique, où des éléments spécialisés s'interconnectent dans un boîtier matriciel unique.

Des dimensions sans précédent dans l'industrie

Les technologies d'emballage modernes actuelles permettent de dépasser considérablement les dimensions des photomasks et d'intégrer davantage de puces cristallines sur un seul substrat. Cependant, il existait jusqu'à présent certaines limites physiques, et Intel a réussi à franchir l'une d'entre elles. L'entreprise a souligné qu'elle avait franchi une nouvelle étape importante dans le développement de boîtiers ultra-larges (HLFF).

Les boîtiers ultra-larges créés grâce à cette nouvelle technologie auront une taille de 240 x 240 millimètres. Cela garantira une multiplication par 24 de la taille du photomask et surpassera considérablement tous les indicateurs existants dans l'industrie jusqu'à présent. Ainsi, les ingénieurs d'Intel ouvrent une toute nouvelle ère dans l'industrie de la microélectronique.

Moyens de surmonter les difficultés techniques

La réalisation de ce projet gigantesque a nécessité la résolution d'une série de problèmes complexes. En particulier, l'équipe d'Intel Foundry a développé un processus d'encapsulation sans espaces testé sur des boîtiers à sept cristaux. Cela a directement éliminé l'un des principaux problèmes de fabrication survenus dans le cadre du projet HLFF.

De plus, les experts ont également résolu avec succès les problèmes de déformation qui surviennent sur une surface de substrat aussi grande. À titre d'information, en raison de difficultés telles que la résistance physique et la déformation, d'autres acteurs majeurs du marché, dont NVIDIA, avaient renoncé à créer la puce Rubin Ultra dotée de deux GPU sur un seul substrat.

Des constructions aussi gigantesques et complexes sont nécessaires avant tout pour répondre aux besoins du marché en plein essor de l'AI. Les technologies avancées d'Intel permettent d'intégrer directement plusieurs chiplets de calcul et de nombreuses puces de mémoire sur un seul substrat, garantissant ainsi des performances élevées.