Çin yarı iletken pazarında liderleri yakalıyor

Çinli bellek çipi üreticileri, küresel pazar liderleriyle aralarındaki teknolojik farkı hızla kapatarak yarı iletken endüstrisinde önemli sonuçlar elde ediyor. Kore Yarı İletken Endüstrisi Birliği'nin (KSIA) verilerine göre, şu anda Çin, NAND bellek üretiminde Güney Kore'nin sadece bir yıl, DRAM alanında iki yıl ve en karmaşık HBM segmentinde ise üç yıl gerisinde kalıyor; oysa yakın zamana kadar bu fark beş yıl civarındaydı. Bu bilgiyi Ixbt.com haber veriyor.

Bu süreçte YMTC ve CXMT şirketleri ana itici güç olarak öne çıkıyor. YMTC ağırlıklı olarak NAND flash bellek konusunda uzmanlaşmışken, CXMT dinamik rastgele erişimli bellek olan DRAM üretimiyle uğraşıyor. Çin özellikle flash bellek pazarında büyük başarılar elde ediyor: dünya liderleri Samsung ve SK hynix 2025 yılında 300 katmandan fazla NAND belleğe geçiş yapmaya başlamışken, YMTC şimdiden 270 katmanlı çipleri bünyesine kattı.

DRAM ve yapay zeka belleği

DRAM üretiminde de Çinli şirketler hız kesmiyor. Samsung ve SK hynix DDR5 belleği daha önce benimsemiş olsa da, CXMT bu arayı kademeli olarak kapatarak LPDDR5X modellerini üretmeyi başardı ve yeni nesil mobil belleklere geçiş yapmaya başladı. Buna rağmen, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek hızlı HBM bellek segmentinde durum daha karmaşık.

KSIA'nın bildirdiğine göre, CXMT bu alanda üç yıl geride kalıyor. Şirket HBM3E belleğin deneme üretimine başlamış olsa da, kullanılabilir mikroçip verimi şu an için yaklaşık yüzde 25 seviyesinde değerlendiriliyor. Çok katmanlı bellekler arasında güvenilir dikey bağlantılar oluşturmak temel sorunlardan biri olmaya devam ediyor. Bunu çözmek için YMTC şirketinin X-Stacking mimarisi ve bakır-bakır hibrit birleştirme teknolojileri kullanılıyor.

Üretim hacimleri ve beklentiler

Bu başarıların, Çinli işletmelere gelişmiş EUV litografi ekipmanlarının tedarikinin yasaklanması gibi katı kısıtlamalara rağmen elde edilmesi dikkat çekicidir. Buna rağmen Çinli şirketler üretim kapasitelerini hızla artırıyor. CXMT, üç tesiste ayda yaklaşık 300 bin adet 300 milimetrelik plaka üretmeyi planlıyor ve HBM için kapasitenin ayda 50 bin plakaya ulaşabileceği öngörülüyor.

Şanghay ve Hefei'deki yeni fabrikaların inşası tamamlandığında, toplam kapasitenin gelecekte ayda 600 bin plakaya ulaşması bekleniyor. Eğer bu planlar gerçekleşirse, 2030 yılına kadar CXMT fiziksel hacim bakımından Amerikan Micron şirketini geride bırakabilir. Aynı zamanda YMTC de kapasitesini genişleterek 2027 başlarında ayda 300 bin plaka üretmeyi hedefliyor.