Elon Musk beginnt in Texas mit dem Bau der Advanced Technology Chip Fab

Im US-Bundesstaat Texas schreitet der Bau des Forschungszentrums Advanced Technology Chip Fab (ATCF) zur Entwicklung künftiger Halbleitertechnologien rasch voran. Im Internet sind aktuelle Luftaufnahmen des großen Komplexes aufgetaucht, berichtet ixbt.com. Ixbt.com berichtet .

Das von dem Blogger Joe Tegtmeyer veröffentlichte Video- und Bildmaterial zeigt die klare Gestalt des künftigen Komplexes. Tegtmeyer berichtet regelmäßig über den Bau von Giga Texas und des Weltraumbahnhofs Starbase. Derzeit werden vor Ort Fundamente gegossen, Baumaterial angeliefert und die nächste Bauphase vorbereitet.

Große Investitionen und Partnerschaften

Den Angaben zufolge wurde das ATCF-Projekt am 21. März 2026 offiziell vorgestellt. In den vergangenen Tagen hat die Aktivität auf der Baustelle stark zugenommen. Dies wird auch durch die Genehmigung für den Bau von vier neuen provisorischen Gebäuden bestätigt, in denen Auftragnehmer und Teslas Übergangsbüros untergebracht werden sollen.

Der Komplex ist die erste Phase von Elon Musks ehrgeizigem Terafab-Projekt zur Entwicklung eigener AI-Chips. Medienberichten zufolge werden Tesla, SpaceX, xAI und Intel beim Bau des Halbleiterkomplexes ihre Kräfte bündeln.

Zukunftstechnologien und künstliche Intelligenz

Die Finanzierung der ersten Projektphase wird auf rund 55 Milliarden US-Dollar geschätzt. Nach Erreichen der vollen Kapazität sollen sich die Gesamtinvestitionen auf 119 Milliarden US-Dollar belaufen. Damit würde das Vorhaben zu den größten Industrieprojekten überhaupt zählen.

Im ATCF-Zentrum sollen Logikchips, Speicher und moderne Chip-Gehäusetechnologien in einem einzigen Produktionszyklus zusammengeführt werden. Die dort gefertigten AI-Beschleuniger sollen in Tesla-Elektrofahrzeugen, Robotaxis, humanoiden Optimus-Robotern und AI-Rechenzentren eingesetzt werden.

Zuvor hatte ASML-CEO Christophe Fouquet bestätigt, mit Elon Musk über den Bau eines der größten Halbleiterproduktionszentren der Welt verhandelt zu haben. Die Schaffung dieser Infrastruktur wird künftig eine wichtige Rolle bei der Versorgung von Raumfahrt- und terrestrischen Projekten mit leistungsstarken Chips spielen.