Huawei Mate 90: El primer smartphone en superar las limitaciones de la Ley de Moore

Huawei está preparando varias soluciones de refrigeración innovadoras para su nueva serie Huawei Mate 90. Según fuentes internas, el dispositivo contará con una arquitectura avanzada de disipación de calor 3D. Aunque anteriormente hubo informes sobre un ventilador MEMS, la información más reciente apunta a un sistema más complejo: un circuito de líquido impulsado por una micropompa y tecnología de transferencia de calor 3D. Así lo informa Ixbt.com informa.

La idea principal del nuevo sistema es distribuir el calor no solo desde la CPU, sino por toda la superficie del dispositivo, tanto vertical como horizontalmente. Según el informante conocido como Smart Pikachu, esta tecnología evita el sobrecalentamiento localizado. Se espera que la construcción utilice láminas de cobre, capas de grafeno y un líquido movido por una micropompa, lo que permite disipar el calor de manera eficiente a través de la pantalla o el panel trasero.

La serie Huawei Mate 90 será la primera en incluir un nuevo chip Kirin 5G basado en la tecnología Logic Folding. Este concepto fue presentado por Huawei dentro del marco de la ley de escalado Tau, que busca superar las limitaciones físicas de la Ley de Moore mediante la optimización multinivel de microcircuitos. Se espera que esto lleve el rendimiento del smartphone a un nuevo nivel.

Además, la compañía está trabajando en accesorios especiales para sus nuevos flagships que elevarán las capacidades de zoom fotográfico al nivel de cámaras profesionales. Como referencia, el informante Smart Pikachu proporcionó anteriormente información precisa sobre dispositivos como el Xiaomi 13 Ultra y el Xiaomi Pad 6. También es posible que se lance una versión separada del Huawei Mate 90 con un ventilador activo.