Cooler Master et G.Skill ont dévoilé MasterDIMM AC, une nouvelle gamme de modules DDR5 dotée d'un système de refroidissement actif développé en collaboration. Contrairement aux barrettes de mémoire vive standard, cette innovation est équipée d'un dissipateur thermique massif avec un ventilateur interne pour dissiper la chaleur plus efficacement sous de lourdes charges. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte .
Ces modules sont conçus pour les plateformes de nouvelle génération et prennent en charge les technologies AMD EXPO et Intel XMP 3.0. Selon les spécifications techniques, des vitesses allant jusqu'à 6000 MT/s avec des timings CL26 pour les plateformes AMD et jusqu'à 8400 MT/s pour les systèmes Intel ont été annoncées.
Selon l'entreprise, le système de refroidissement actif permet de réduire la température de la mémoire jusqu'à 15 °C, tandis que le niveau sonore ne dépasse pas 35 dB. Ces indicateurs sont cruciaux pour les amateurs d'overclocking et les utilisateurs en quête de hautes performances.
Le nouveau produit devrait être présenté au grand public lors du salon Computex 2026. Pour l'instant, Cooler Master et G.Skill n'ont pas divulgué d'informations concernant le prix ou les dates de sortie de l'appareil.
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