Хотя использование испарительных камер в премиальных смартфонах стало нормой, Samsung пошла еще дальше. В новом процессоре Exynos 2600 южнокорейский гигант применил технологию Heat Pass Block (HPB). Она предполагает установку медного радиатора непосредственно на кристалл SoC для более эффективного отвода тепла. Практические тесты показали, что этот подход превосходит даже системы с жидкостным азотным охлаждением. Об этом сообщает Ixbt.com .
Исследования известного техноблогера Geekerwan подтвердили эффективность разработки Samsung. В настоящее время Apple и другие производители используют технологию PoP (Package-on-Package), при которой оперативная память (DRAM) размещается поверх кристалла процессора. Это экономит место, но тепло от памяти нагревает процессор, вызывая троттлинг. Geekerwan пытался охладить чип Snapdragon 8 Elite Gen 5 с помощью жидкого азота, но флагман Qualcomm не смог стабильно удерживать частоту 4,61 ГГц даже при экстремально низких температурах.
В то же время технология HPB в чипе Exynos 2600 показала гораздо более высокую эффективность контроля температуры. Хотя смартфон Galaxy S26+ немного нагревался под длительной нагрузкой, это объясняется небольшим размером испарительной камеры в устройстве. Решение оказалось простым: установка съемного вентилятора на заднюю панель позволяет Exynos 2600 полностью восстановить свою пиковую производительность.
Успех Samsung заставил других участников рынка пересмотреть свои планы. По имеющимся данным, Qualcomm намерена применить аналогичное решение в своем 2-нм чипе Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ожидается, что Apple и MediaTek также скопируют эту технологию в будущих продуктах. Samsung не планирует останавливаться: в следующем поколении Exynos 2700 будет внедрена технология SBS (Side-by-Side), при которой процессор и память будут расположены рядом.
Читайте «Zamin» в Telegram!
