Huawei beginnt neue Ära in der Chipfertigung: 3D-Technologie kommt zur Hilfe

Der chinesische Tech-Gigant Huawei hat einen unerwarteten, aber effektiven Weg gewählt, um die Leistung seiner Kirin-Prozessoren zu steigern. Aufgrund westlicher Sanktionen von modernsten Lithografie-Anlagen abgeschnitten, konzentriert sich das Unternehmen nun auf die vertikale Chip-Anordnung, die sogenannte 3D-Stacking-Technologie. Diese Methode dient dazu, die Möglichkeiten des bestehenden 7-Nanometer-Verfahrens zu maximieren. Dies berichtet Ixbt.com Nachrichten berichtet.

Laut ixbt.com plant Huawei, bei seinen Prozessoren der nächsten Generation auf die traditionelle flache Struktur zu verzichten und die Kristalle übereinander zu stapeln. Diese als Hybrid Bonding bezeichnete Technologie verbindet Rechenblöcke über Tausende von ultradichten vertikalen Kontakten. Dies verkürzt die Distanz, die Daten zwischen CPU, GPU und Speicher zurücklegen müssen, drastisch.

Strategie zur Umgehung technologischer Einschränkungen

Derzeit ist Huawei auf das 7-nm-Verfahren beschränkt, das in SMIC-Fabriken hergestellt wird. Während die Weltmarktführer an 3-nm und sogar 2-nm arbeiten, ist die chinesische Marke gezwungen, die Effizienz durch das "Wachstum in die Höhe" ihrer Chips zu steigern. Die vertikale Anordnung erhöht nicht nur die Datenübertragungsgeschwindigkeit, sondern hilft auch, den Energieverbrauch zu senken.

Diese Innovation ist besonders wichtig für die Verarbeitung von Funktionen der künstlichen Intelligenz (AI) direkt auf dem Gerät. Eine hohe Durchsatzkapazität ermöglicht es Neural Processing Units (NPU), komplexe Aufgaben schneller und mit weniger Hitzeentwicklung zu bewältigen. Es wird erwartet, dass dies einer der Hauptfaktoren für die Wettbewerbsfähigkeit von Huawei-Smartphones wird.

Allgemeiner Branchentrend

Interessanterweise ist Huawei in dieser Richtung nicht allein. Die gesamte Halbleiterindustrie bewegt sich weg von der bloßen Verkleinerung der Transistoren hin zu effizienteren Packaging-Methoden. Branchenexperten betonen, dass auch andere große Akteure ähnliche Technologien übernehmen:

• Samsung erwägt in zukünftigen Exynos 2700 Chips eine getrennte Platzierung von Speicher- und Rechenblöcken;
• Apple plant, in seinen A20 Pro Prozessoren erstmals die Multi-Die-WMCM-Packaging-Methode einzusetzen;
• NVIDIA und andere Server-Prozessor-Hersteller nutzen 3D-Stacking bereits in großem Umfang.

Auf dem Markt in Usbekistan werden Huawei-Smartphones für ihre starke Software und ihre Kameras geschätzt. Die Einführung der neuen Technologie ermöglicht es der Marke, ihren Fans selbst unter Sanktionen leistungsstarke Flaggschiffe anzubieten. Dies beweist, dass im technologischen Wettlauf nicht nur die Anzahl der Nanometer, sondern auch der technische Ansatz entscheidend ist.