China erreicht neue Stufe im Halbleiter-Wettlauf: Großes Werk in Shanghai geplant

Trotz strenger Sanktionen und technologischer Beschränkungen durch die USA entwickelt China seine Halbleiterindustrie weiterhin rasant. JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), einer der weltweit größten Anbieter von Dienstleistungen für das Packaging und Testen von Mikrochips, hat den Bau einer neuen High-Tech-Anlage in Shanghai angekündigt. Dieses Projekt wird als ein weiterer strategischer Schritt Pekings zur Erlangung technologischer Unabhängigkeit gewertet. Dies berichtet Ixbt.com berichtet .

Das neue Werk wird sich in der Lingang-Sonderwirtschaftszone in Shanghai befinden. Die Gesamtkosten des Projekts belaufen sich auf etwa 8,2 Milliarden Yuan (ca. 1,15 Milliarden Dollar). Laut ixbt.com wird der Bau in zwei Phasen durchgeführt. Die Errichtung der Produktionsgebäude der ersten Phase und die Ausstattung mit der notwendigen Ausrüstung sollen in der zweiten Jahreshälfte 2028 abgeschlossen sein.

Die Verlangsamung des Mooreschen Gesetzes und neue Lösungen

Derzeit nähern sich die traditionellen Methoden zur Steigerung der Prozessorleistung, also der Prozess der Verkleinerung von Transistoren, ihren physikalischen Grenzen. Aus diesem Grund gewinnt die Technologie des Advanced Packaging in der modernen Mikroelektronik entscheidend an Bedeutung. Diese Methode ermöglicht eine signifikante Leistungssteigerung des Geräts durch die Integration mehrerer Dies in ein einziges System.

Die neue Anlage von JCET wird sich genau auf diesen Bereich spezialisieren. Fortschrittliche Packaging-Technologien dienen dazu, mehrere spezialisierte Chips in einem Gehäuse unterzubringen, die Datentransferraten zu erhöhen und den Energieverbrauch zu senken. Solche Lösungen sind besonders wichtig für AI-Beschleuniger, große Rechenzentren und Hochleistungsrechensysteme.

Strategischer Schritt in Richtung technologischer Unabhängigkeit

Die Exportbeschränkungen der USA erschweren chinesischen Unternehmen den Zugang zu modernsten Anlagen für die Chipherstellung. Peking investiert jedoch massiv in Bereiche, in denen die Wettbewerbsfähigkeit gesteigert werden kann, einschließlich der Montage- und Packaging-Prozesse von Chips. Dieser Bereich wird zu einem ebenso wichtigen Faktor für die Effizienz der Hardware wie die Produktion der Chips selbst.

Unternehmensvertreter betonten, dass in der neuen Anlage Technologien der nächsten Generation entwickelt werden. Diese Technologien gewährleisten eine dichtere Integration von Mikrochips und eine hochpräzise Verbindung der Komponenten. Zudem werden neue Oberflächenbehandlungsmethoden eingeführt, die die Rauheit der Kontaktflächen reduzieren, was die Zuverlässigkeit und Effizienz der Endprodukte erhöht.

Es wird erwartet, dass diese Initiative Chinas das Kräfteverhältnis auf dem globalen Halbleitermarkt verändern wird. Anstatt Chinas Entwicklung zu stoppen, beschleunigen die westlichen Sanktionen die Innovationsprozesse im Land und den Aufbau lokaler Lieferketten. Das neue Werk in Shanghai wird nicht nur dazu dienen, den inländischen Bedarf zu decken, sondern auch Chinas technologische Führungsrolle auf dem Weltmarkt zu stärken.