Samsung supera a Qualcomm: el sistema de refrigeración del Exynos 2600 establece un récord
Aunque el uso de cámaras de vapor en smartphones premium se ha convertido en algo habitual, Samsung ha ido un paso más allá. En el nuevo procesador Exynos 2600, el gigante surcoreano ha implementado la tecnología Heat Pass Block (HPB). Esta tecnología consiste en montar un radiador de cobre directamente sobre el cristal del SoC para una disipación del calor más eficiente. Las pruebas prácticas han demostrado que este enfoque supera incluso a los sistemas de refrigeración por nitrógeno líquido. Así lo informa Ixbt.com informa .
Las investigaciones realizadas por el famoso bloguero tecnológico Geekerwan han demostrado la eficacia del desarrollo de Samsung. Actualmente, Apple y otros fabricantes utilizan la tecnología PoP (Package-on-Package), en la que la memoria RAM (DRAM) se coloca en capas sobre el cristal del procesador. Aunque esto ahorra espacio, el calor generado por la memoria calienta el procesador y reduce su rendimiento (throttling). Geekerwan intentó refrigerar el chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 con nitrógeno líquido, pero el buque insignia de Qualcomm no pudo mantener una frecuencia estable de 4,61 GHz ni siquiera a temperaturas extremadamente bajas.
Al mismo tiempo, la tecnología HPB del chip Exynos 2600 mostró una eficacia mucho mayor en la gestión térmica. Aunque el smartphone Galaxy S26+ se calentó ligeramente bajo una carga prolongada, esto se explica por el pequeño tamaño de la cámara de vapor del dispositivo. La solución al problema resultó ser sencilla: acoplando un ventilador extraíble en la parte trasera del smartphone, el Exynos 2600 puede recuperar toda su potencia máxima.
El éxito de Samsung ha obligado a otros actores del sector a replantearse sus planes. Según los informes, Qualcomm tiene la intención de utilizar una solución similar en su chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de 2 nm. También se espera que Apple y MediaTek copien esta tecnología en sus futuros productos. Samsung, sin embargo, no piensa detenerse: la próxima generación Exynos 2700 introducirá la tecnología SBS (Side-by-Side), en la que el procesador y la memoria se colocarán uno al lado del otro.
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