Huawei Mate 90 : Le premier smartphone à surmonter les limites de la loi de Moore

Huawei prépare plusieurs solutions de refroidissement innovantes pour sa nouvelle série Huawei Mate 90. Selon des initiés, l'appareil sera équipé d'une architecture de dissipation thermique 3D avancée. Bien que des rapports aient circulé sur un ventilateur MEMS, les dernières informations indiquent un système plus complexe : un circuit liquide fonctionnant avec une micropompe et une technologie de transfert thermique 3D. C'est ce que rapporte Ixbt.com rapporte.

L'idée principale du nouveau système est de distribuer la chaleur non seulement depuis le CPU, mais sur toute la surface de l'appareil, dans les directions verticale et horizontale. Selon l'initié connu sous le nom de Smart Pikachu, cette technologie empêche la surchauffe localisée. La construction devrait utiliser du film de cuivre, des couches de graphène et un liquide déplacé par une micropompe, permettant d'évacuer efficacement la chaleur via l'écran ou le panneau arrière.

La série Huawei Mate 90 sera la première à intégrer une nouvelle puce Kirin 5G basée sur la technologie Logic Folding. Ce concept a été présenté par Huawei dans le cadre de la loi d'échelle Tau, visant à surmonter les limites physiques de la loi de Moore grâce à une optimisation multi-niveaux des microcircuits. Cela devrait propulser les performances du smartphone vers un nouveau palier.

En outre, l'entreprise travaille sur des accessoires spéciaux pour ses nouveaux flagships, élevant les capacités de zoom photographique au niveau des appareils photo professionnels. Pour rappel, l'initié Smart Pikachu avait précédemment fourni des informations précises sur des appareils tels que le Xiaomi 13 Ultra et le Xiaomi Pad 6. Il est également possible qu'une version distincte du Huawei Mate 90 avec un ventilateur actif soit commercialisée.