В Южной Корее разработали технологию 10-слойной компоновки ультратонких чипов
Ученые из Пхоханского университета науки и технологий (ПОСТЭЧ) в Южной Корее представили новую технологию сборки, которая может произвести революцию в полупроводниковой промышленности. Этот метод позволяет стабильно размещать более десяти ультратонких чипов в одном корпусе. Данное открытие послужит резкому увеличению мощности современных гаджетов и систем AI. Об этом сообщает Иксбт.ком сообщает .
Толщина каждого слоя, созданного исследователями, составляет всего 14 микрометров. Для сравнения, это примерно в пять раз тоньше человеческого волоса. Новый процесс объединил в единый цикл два этапа, которые ранее выполнялись отдельно — точное позиционирование кремниевых кристаллов и формирование межслойных металлических соединений. Это значительно повышает эффективность производства.
Новые возможности для ХБМ-памяти
В настоящее время в высокопропускных устройствах памяти ХБМ (Хигх Бандвидт Меморй) несколько кремниевых слоев располагаются вертикально друг над другом. Однако по мере того, как чипы становятся тоньше, они становятся склонны к изгибу и появлению трещин. Увеличение количества слоев затрудняет поддержание точности в процессе сборки. Метод ученых ПОСТЭЧ направлен именно на решение этой проблемы.Новая технология позволяет создавать многослойные структуры при температуре ниже 180 °К и давлении менее 20 кПа. Благодаря таким мягким условиям деформация чипов сведена к минимуму. В ходе испытаний даже при укладке более десяти слоев друг на друга смещение относительно друг друга практически не наблюдалось.
По данным ученых, плотность интеграции, достигнутая с помощью этого метода, примерно в 4 раза выше, чем у традиционной 12-слойной памяти ХБМ. Это означает, что в том же физическом объеме можно разместить гораздо больше вычислительных элементов. Это особенно важно для АИ-ускорителей таких компаний, как NVIDIA, где требуются высокая производительность и низкое энергопотребление при ограниченном объеме.
Применение в технологиях будущего
Новая разработка может широко применяться не только в чипах памяти, но и в других направлениях полупроводниковой индустрии:- Корпусирование чиплетов — объединение нескольких специализированных микросхем в единый блок;
- Производство дисплеев нового поколения на основе технологии Micro LED;
- Высокопроизводительные мобильные процессоры и серверные системы.
Комментарии 0
…