Huawei çip üretiminde yeni bir çağ başlatıyor: 3D teknolojisi imdada yetişiyor

Çin'in teknoloji devi Huawei, Kirin işlemcilerinin performansını artırmak için beklenmedik ama etkili bir yol seçti. Batı yaptırımları nedeniyle en modern litografi ekipmanlarından mahrum bırakılan şirket, artık çipleri dikey olarak yerleştirme, yani 3D stacking teknolojisine odaklanıyor. Bu yöntem, mevcut 7 nanometrelik teknolojik süreç imkanlarını en üst düzeye çıkarmaya hizmet ediyor. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

ixbt.com'a göre Huawei, yeni nesil işlemcilerde geleneksel düz yapıdan vazgeçerek kristalleri üst üste yerleştirmeyi planlıyor. Hibrit bağlama (hybrid bonding) adı verilen bu teknoloji, binlerce ultra yoğun dikey kontak yardımıyla hesaplama bloklarını birleştiriyor. Bu da verilerin işlemci, grafik çipi ve bellek arasında hareket etme mesafesini büyük ölçüde kısaltıyor.

Teknolojik kısıtlamaları aşma stratejisi

Şu anda Huawei, SMIC fabrikalarında üretilen 7-nm teknolojik süreçle sınırlı. Dünya liderleri 3-nm ve hatta 2-nm üzerinde çalışırken, Çin markası çiplerinin "boyunu uzatarak" verimliliği artırmak zorunda. Dikey yerleşim sadece veri aktarım hızını artırmakla kalmıyor, aynı zamanda enerji tüketimini azaltmaya da yardımcı oluyor.

Bu yenilik özellikle yapay zeka (AI) işlevlerinin doğrudan cihazın kendisinde işlenmesi için çok önemli. Yüksek bant genişliği kapasitesi, sinir işlemcilerinin (NPU) karmaşık görevleri daha hızlı ve daha az ısınarak gerçekleştirmesini sağlıyor. Bunun, Huawei akıllı telefonlarının rekabet gücünü sağlayan temel faktörlerden birine dönüşmesi bekleniyor.

Sektördeki genel eğilim

İlginç olan şu ki, Huawei bu alanda yalnız değil. Tüm yarı iletken sektörü, transistörleri küçültmekten ziyade onları daha verimli paketleme yöntemlerine geçiş yapıyor. Saha uzmanları, diğer büyük oyuncuların da benzer teknolojileri benimsediğini vurguluyor:

• Samsung, gelecekteki Exynos 2700 çiplerinde bellek ve hesaplama bloklarını ayrı ayrı yerleştirmeyi değerlendiriyor;
• Apple, A20 Pro işlemcilerinde ilk kez çok kristalli WMCM paketleme yöntemini kullanmayı planlıyor;
• NVIDIA ve diğer sunucu işlemci üreticileri zaten 3D stacking yönteminden geniş ölçüde faydalanıyor.

Özbekistan pazarında Huawei akıllı telefonları sağlam yazılımı ve kameralarıyla değer görüyor. Yeni teknolojinin uygulanması, yaptırım koşullarında bile marka hayranlarına yüksek performanslı amiral gemilerini sunma imkanı veriyor. Bu da teknolojik yarışta sadece nanometre sayısının değil, mühendislik yaklaşımının da önemli olduğunu kanıtlıyor.