Huawei yeni bir yöntemle yeni nesil Kirin çipini geliştirdi

Huawei, mobil işlemci üretiminde yeni bir aşamaya geçerek, transistör boyutlarını küçültmeden yoğunluğu artırmanın benzersiz bir yolunu buldu. ixbt.com'un haberine göre, yeni Kirin 9050 Pro işlemcisi, dikey olarak birleştirilmiş birden fazla aktif silikon katmanından oluşuyor ve bu teknoloji çip yeteneklerini önemli ölçüde genişletiyor. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

Kurin Insights analitik merkezinden alınan bilgilere göre, yeni mobil işlemcinin oluşturulmasında LogicFolding teknolojisi kullanıldı. Bu yaklaşım, transistör boyutlarını küçültmeye gerek kalmadan bileşen yerleşim yoğunluğunu önemli ölçüde artırmaya olanak tanıyor. Sonuç olarak şirket, mevcut teknolojik kısıtlamaları aşmayı başardı.

Çift katmanlı mimari ve avantajları

Kirin 9050 Pro, pratikte üst üste yerleştirilmiş iki ayrı kristalden oluşan bir yapıya sahip. Bunlardan biri ana hesaplama mantık birimini içerirken, ikinci katman SRAM belleği ve önbelleğe ayrılmıştır. Bu iki kısım, birbirine çok küçük adımlı çok sayıda dikey bağlantı ile birleştirilmiştir.

Böylesine modern bir yaklaşım, hesaplama blokları ile bellek arasındaki mesafeyi kısaltmayı mümkün kılıyor. Bu da veri alışverişi sürecindeki gecikmeleri azaltarak genel performansı artırıyor. İlginç olan ise, her iki silikon katmanının boyutlarının neredeyse aynı olması ve her birinin yaklaşık 11,13 × 10,84 milimetre veya 120,65 milimetrekare olmasıdır.

Üretim süreci ve teknolojik zorluklar

Kaynağa göre, Huawei ve SMIC şirketleri işlemcinin iki parçası için farklı teknolojik süreçler kullanıyor. Özellikle, hesaplama kristalinin SMIC N+3 teknolojisi temelinde üretildiği, bellek kristali için ise N+2 sürecinin uygulandığı tahmin ediliyor. İşlemciyi parçalara ayırmak, üretim açısından da belirli avantajlar sağlıyor.

Ayrı kristallerin alanı ne kadar küçük olursa, rastgele bir kusurun tüm çipi kullanılamaz hale getirme olasılığı o kadar düşük olur. Ancak sonraki aşamadaki dikey montaj süreci üretimi oldukça karmaşıklaştırıyor ve bu durum nihai sağlam işlemci oranını düşürebilir.

Tam da bu üretim zorlukları nedeniyle Kirin 9050 Pro işlemcisinin kullanım alanı şimdilik sınırlı. Haberlere göre Huawei, bu gelişmiş SoC çipini sadece kendi en üst düzey amiral gemisi akıllı telefonları olan Pro Max ve RS versiyonlarına yerleştiriyor.