Qualcomm, Huawei'nin LogicFolding teknolojisini lisansladı

ABD'nin katı yaptırımlarına ve en modern EUV litografi ekipmanlarına erişim kısıtlamalarına rağmen, Çinli Huawei şirketi mikroişlemci pazarında önemli bir entelektüel başarıya imza attı. Bloomberg tarafından paylaşılan bilgilere göre, ABD'nin önde gelen çip üreticilerinden Qualcomm, Huawei ile uzun vadeli bir karşılıklı patent lisanslama anlaşması imzaladı ve Çinli devin ileri düzey geliştirmelerine ilgi gösterdi. Bu konuda Ixbt.com haber veriyor.

Bu anlaşma kapsamında Qualcomm, Çinli şirketin yeni LogicFolding teknolojisi üzerindeki hakları elde etti. Bu mimari çözüm, halihazırda Huawei Mate 90 Pro Max akıllı telefonunda kullanılan en yeni Kirin 9050 Pro sistem çipinde (SoC) uygulamaya konulmuş olup, mobil işlemci verimliliğini artırmada yeni bir dönemi başlatmıştır.

Yenilikçi yaklaşım ve üç boyutlu bileşenler

Huawei, LogicFolding teknolojisini birkaç ay önce kamuoyuna tanıtmıştı. Bu yeni yaklaşım, devre mimarisini ve tek bir gövde içindeki birden fazla kristalin dikey kompozisyonunu değiştirerek genel performansı önemli ölçüde artırmayı mümkün kılıyor.

Özellikle yeni teknoloji, sistemi iki parçaya bölerek birleştirmeyi öngörüyor. Bu yapıda alt kısım temel hesaplamalar ve işlemlerden sorumlu olurken, üst kısım önbellek ve SRAM'i içeriyor. Böyle bir dikey yerleşim, çiplerin boyutlarını büyütmeden daha fazla transistör yerleştirmeye ve entegre bellek kapasitesini genişletmeye olanak tanıyor.

Yaptırımlar altında bulunan alternatif çözüm

Bu teknolojik yaklaşım, ABD'nin ihracat kısıtlamaları döneminde Huawei için stratejik bir önem taşıyor. Çinli üreticiler modern ASML EUV litografi sistemlerini özgürce kullanamadıkları için, sadece daha ince teknolojik süreçlere geçmekle kalmıyor, aynı zamanda mimari ve çip paketleme teknolojilerini geliştirerek yüksek performans değerlerine ulaşmak zorunda kalıyorlar.

Uzmanlar, LogicFolding teknolojisinin yarı iletken endüstrisinin genel küresel eğilimiyle tamamen uyumlu olduğunu belirtiyor. Günümüzde sektör liderleri sadece transistörleri küçültmekle kalmıyor, aynı zamanda üç boyutlu kristal kompozisyonuna, hızlı veri alışverişine ve ileri düzey paketleme yöntemlerine odaklanıyor.

İş birliğinin geleceği ve resmi prosedürler

Qualcomm ile Huawei arasındaki bu anlaşmanın, ABD'nin Hart-Scott-Rodino yasası gereği Federal Ticaret Komisyonu (FTC) tarafından incelenmesi ve onaylanması gerektiği belirtiliyor. Şirketler uzun yıllardır iş birliği içinde olsalar da, ABD tarafından uygulanan katı yaptırımlardan sonra Huawei, kendi işlemcilerine ve yerel Çin üretim kapasitesine geçiş sürecini önemli ölçüde hızlandırdı.