Huawei 2027 йилда шиша асосли микрочиплар ишлаб чиқаришни бошлайди

Хитойнинг технология гиганти Huawei 2027-йилнинг ўзидаёқ яримўтказгичли шиша подложка (таглик) ларни оммавий ишлаб чиқаришни йўлга қўйишни режалаштирмоқда. Ixbt.com маълумотига кўра, ушбу стратегик қадам Хитойга Жанубий Корея ва бошқа рақобатчи давлатларни ортда қолдириб, мазкур илғор технологияни бозорга муддатидан олдин олиб чиқиш имконини бериши мумкин. Бу ҳақда Ixbt.com хабар беради.

Янги ишлаб чиқариш режасини амалга ошириш учун компания аллақачон маҳаллий ҳамкорларни жалб қилган ҳолда тайёргарлик ишларини бошлаб юборган. Кутилишича, шиша асосли янги технология биринчи навбатда компаниянинг сунъий интеллект соҳасидаги Ascend оиласига мансуб тезлаткичларида қўлланилади. Барча зарур компонентлар ва материаллар эса мамлакатимиз ички таъминотчилари томонидан етказиб берилади.

Технологик устунлик ва истиқболлар

Ҳозирги кунда яримўтказгичлар қадоқлаш жараёнида асосан анъанавий органик материаллардан фойдаланилади. Шиша тагликлар эса мазкур соҳа эволюциясининг кейинги босқичи ҳисобланади. Улар эски материалларга нисбатан иссиқликни яхшироқ тарқатиши, деформацияга камроқ учраши ҳамда микрочиплар орасидаги уланишлар зичлиги ва энергия самарадорлигини сезиларли даражада ошириши билан ажралиб туради.

Сунъий интеллект тизимлари учун мўлжалланган юқори унумдорликдаги тезлаткичлар учун бу каби хусусиятлар ҳал қилувчи аҳамият касб этади. Хабарга кўра, Huawei ушбу лойиҳада БОE, Висионох, Юнчен Семикондуктор ҳамда АКМ Меадвилле каби маҳаллий етакчи корхоналар билан яқиндан ҳамкорлик қилмоқда. Мазкур компаниялар ҳам ўз навбатида тегишли технологик ишланмаларни жадал суръатларда тезлаштирмоқда.

Глобал бозорга таъсири

Агар Huawei ўз олдига қўйган режаларни ўз вақтида амалга ошира олса, Хитой яримўтказгичлар бозорида Жанубий Кореяни ортда қолдириши мумкин. Жанубий кореялик ишлаб чиқарувчилар ўхшаш шиша тагликларни оммавий ишлаб чиқаришни фақат 2028-йилдан кейингина бошлашни режалаштирган эди, Huawei эса бу ишни бир йил олдинроқ бажариш ниятида.

Мазкур ташаббус Huawei'га бугунги кунда Америка ишлаб чиқарувчилари устунлик қилаётган сунъий интеллект чиплари бозоридаги ўз позицияларини сезиларли даражада мустаҳкамлаш имконини беради. Қолаверса, бу қадам компаниянинг хорижий қадоқлаш технологияларига, жумладан, TSMC компаниясининг КоВоС ечимларига бўлган қарамлигини камайтиришга хизмат қилади.