Qualcomm Huawei kompaniyasining LogicFolding texnologiyasini litsenziyaladi

AQShning qat'iy sanksiyalari va eng zamonaviy EUV-litografiya uskunalaridan foydalanish cheklanganiga qaramay, Xitoyning Huawei kompaniyasi mikroprosessorlar bozorida muhim intellektual yutuqqa erishdi. Bloomberg agentligi tarqatgan ma'lumotlarga ko'ra, AQShning yetakchi chipsozlaridan biri boʻlgan Qualcomm kompaniyasi Huawei bilan koʻp yillik oʻzaro patent litsenziyalash shartnomasini imzoladi va xitoylik gigantning ilgʻor ishlanmalariga qiziqish bildirdi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Mazkur kelishuv doirasida Qualcomm Xitoy kompaniyasining yangi LogicFolding texnologiyasiga boʻlgan huquqlarni qoʻlga kiritdi. Ushbu arxitektura yechimi allaqachon Huawei Mate 90 Pro Max smartfoniga oʻrnatilgan eng soʻnggi Kirin 9050 Pro birikma tizimida (SoC) amalda oʻz in’ikosini topgan boʻlib, mobil protsessorlar samaradorligini oshirishda yangi bosqichni boshlab berdi.

Innovatsion yondashuv va uch oʻlchamli komponentlar

Huawei kompaniyasi LogicFolding texnologiyasini bir necha oy oldin jamoatchilikka tanishtirgan edi. Ushbu yangi yondashuv mikrosxemalar arxitekturasi hamda bir korpus ichidagi bir nechta kristallarning vertikal kompozitsiyasini oʻzgartirish orqali umumiy unumdorlikni sezilarli darajada oshirish imkonini beradi.

Xususan, yangi texnologiya tizimni ikki qismga boʻlib birlashtirishni koʻzda tutadi. Bunda quyi qism asosiy hisob-kitoblar va amallarni bajarish uchun mas'ul boʻlsa, yuqori qism kesh-xotira va SRAM'ni oʻz ichiga oladi. Bunday vertikal joylashuv chiplarning oʻlchamlarini kattalashtirmasdan turib, koʻproq tranzistorlarni joylashtirish va oʻrnatilgan xotira hajmini kengaytirish imkonini beradi.

Sanksiyalar sharoitida topilgan muqobil yechim

Mazkur texnologik yondashuv AQShning eksport cheklovlari davrida Huawei uchun strategik ahamiyat kasb etmoqda. Xitoylik ishlab chiqaruvchilar zamonaviy ASML EUV-litografiya tizimlaridan erkin foydalana olmayotgani sababli, ular faqatgina yanada yupqa texnologik jarayonlarga oʻtish bilan cheklanib qolmay, balki arxitektura va chiplarni oʻrash texnologiyalarini takomillashtirish evaziga yuqori koʻrsatkichlarga erishishga majbur boʻlmoqda.

Mutaxassislarning ta'kidlashicha, LogicFolding texnologiyasi yarimoʻtkazgichlar sanoatining umumiy global tendensiyasiga toʻla mos keladi. Hozirgi kunda soha yetakchilari faqat tranzistorlarni kichiklashtirish bilan cheklanmay, balki uch oʻlchamli kristall kompozitsiyasi, ma'lumotlarni tezkor almashish va ilgʻor qadoqlash usullariga tayanishmoqda.

Hamkorlik kelajagi va rasmiy tartib-qoidalar

Qayd etilishicha, Qualcomm va Huawei oʻrtasidagi mazkur shartnoma AQShning Hart-Scott-Rodino qonuni talablariga muvofiq, Federal savdo komissiyasi (FTC) tomonidan koʻrib chiqilishi va tasdiqlanishi lozim. Kompaniyalar uzoq yillardan beri hamkorlik qilib kelishiga qaramay, AQSh tomonidan joriy etilgan qat'iy sanksiyalardan keyin Huawei oʻz protsessorlari va mahalliy xitoycha ishlab chiqarish quvvatlariga oʻtish jarayonini sezilarli darajada tezlashtirdi.