Huawei yangi usul yordamida yangi avlod Kirin chipini yaratdi

Huawei kompaniyasi mobil protsessorlar ishlab chiqarishda yangi bosqichga oʻtib, tranzistorlar oʻlchamini kichraytirmasdan turib zichlikni oshirishning oʻziga xos usulini topdi. ixbt.com maʼlumotiga koʻra, yangi Kirin 9050 Pro protsessori vertikal ravishda birlashtirilgan bir nechta faol kremniy qatlamlaridan iborat boʻlib, bu texnologiya chip imkoniyatlarini sezilarli darajada kengaytiradi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Kurin Insights tahliliy markazi maʼlumotlariga koʻra, yangi mobil protsessorni yaratishda LogicFolding texnologiyasidan foydalanilgan. Ushbu yondashuv tranzistorlar oʻlchamini kichraytirishni talab qilmagan holda komponentlar joylashuvi zichligini sezilarli darajada oshirish imkonini beradi. Natijada kompaniya mavjud texnologik cheklovlarni chetlab oʻtishga muvaffaq boʻldi.

Ikki qavatli arxitektura va uning afzalliklari

Kirin 9050 Pro amalda bir-birining ustiga joylashtirilgan ikkita alohida kristaldan iborat tuzilishga ega. Ulardan biri asosiy hisoblash mantiqiy qismini oʻz ichiga olsa, ikkinchi qavat SRAM xotirasi va kesh-xotiraga ajratilgan. Bu ikki qism oʻzaro juda kichik qadamli koʻplab vertikal ulanishlar yordamida birlashtirilgan.

Bunday zamonaviy yondashuv hisoblash bloklari va xotira orasidagi masofani qisqartirish imkonini beradi. Bu esa maʼlumotlarni ayirboshlash jarayonidagi kechikishlarni kamaytirib, umumiy unumdorlikni oshiradi. Qizigʻi shundaki, ikkala kremniy qatlamining oʻlchamlari deyarli bir xil boʻlib, ularning har biri taxminan 11,13 × 10,84 millimetrni yoki 120,65 kvadrat millimetrni tashkil qiladi.

Ishlab chiqarish jarayoni va texnologik murakkabliklar

Manbaga koʻra, Huawei va SMIC kompaniyalari protsessorning ikki qismi uchun turli xil texnologik jarayonlardan foydalanmoqda. Xususan, hisoblash kristalli SMIC N+3 texnologiyasi asosida ishlab chiqarilsa, xotira kristalli uchun N+2 jarayoni qoʻllanilgani taxmin qilinmoqda. Protsessorni qismlarga boʻlish ishlab chiqarish nuqtai nazaridan ham maʼlum afzalliklarga ega.

Alohida kristallar maydoni qanchalik kichik boʻlsa, tasodifiy nuqson butun chipni yaroqsiz holatga keltirish ehtimoli shunchalik past boʻladi. Biroq keyingi bosqichdagi vertikal yigʻish jarayoni ishlab chiqarishni ancha murakkablashtiradi va bu yakuniy yaroqli protsessorlar foizini pasaytirishi mumkin.

Aynan shu ishlab chiqarish qiyinchiliklari sababli Kirin 9050 Pro protsessorining qoʻllanish doirasi hozircha cheklangan. Xabarlarga koʻra, Huawei ushbu ilgʻor SoC chipini faqat oʻzining eng yuqori flagman smartfonlari boʻlgan Pro Max va RS versiyalarinigina oʻrnatmoqda.