Pekin universiteti tadqiqotchilari Huawei kompaniyasining mikrochiplar sohasidagi innovatsion ishlanmasi — “mantiqiy taxlash” (LogicFolding) arxitekturasiga asos boʻlgan 3D-loyihalash vositalarini taqdim etdi. Mutaxassislar ushbu usulni amalga oshirish va Tau masshtablash qonunini qoʻllash uchun butunlay yangi elektron loyihalashni avtomatlashtirish (EDA) prototipini ishlab chiqdilar. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.
Garchi Huawei ilgʻor xalqaro texnologiyalardan uzib qoʻyilgan boʻlsa-da, kompaniya oʻzining mustaqil yechimlarini yaratishga eʼtibor qaratmoqda. Pekin universitetining yangi EDA vositasi koʻp qatlamli chipni loyihalash jarayonida yaxlit struktura sifatida koʻradi. Bu vertikal joylashgan barcha qatlamlarni optimallashtirish orqali yanada yuqori unumdorlikka erishish imkonini beradi.
Sanoat darajasidagi ochiq kodli mikrosxemada oʻtkazilgan sinovlar shuni koʻrsatdiki, yangi usul chip ichidagi oʻtkazgichlar uzunligini 30 foizga qisqartirishga xizmat qiladi. Shu bilan birga, anʼanaviy usullarga qaraganda qurilmaning ishlash tezligi va issiqlik tarqatish xususiyatlari sezilarli darajada yaxshilangan. Tizim har bir qatlamni alohida emas, balki butun SoC (tizim-kristall)ni yagona topologiya sifatida koʻrib chiqadi.
Huawei yarimoʻtkazgichlar boʻlimi prezidenti He Tingbo xonimning taʼkidlashicha, Mur qonuni tez orada oʻzining jismoniy chegarasiga yetadi. Shu sababli kompaniya Tau qonunini jahon mikrosxemalar sanoatining yangi yoʻnalishi deb hisoblamoqda. Kelgusi oʻn yillikda hech bir kompaniya bunday murakkab muammolarni yakka oʻzi hal qila olmasligi ham qayd etildi.
Kompaniya joriy yilda Kirin 5G protsessorlarining quvvatini aynan LogicFolding texnologiyasi yordamida oshirishni rejalashtirgan. Ushbu innovatsion texnologiyaga asoslangan yangi avlod Kirin SoC chiplari 2026-yilning kuzida bozorga chiqishi kutilmoqda.
“Zamin”ni Telegramʻda oʻqing!
