Huawei inaugura una nueva era en la fabricación de chips: la tecnología 3D acude al rescate

El gigante tecnológico chino Huawei ha elegido un camino inesperado pero eficaz para mejorar el rendimiento de sus procesadores Kirin. Privada de los equipos de litografía más modernos debido a las sanciones occidentales, la empresa se centra ahora en la colocación vertical de chips, es decir, la tecnología 3D stacking. Este método sirve para sacar el máximo provecho de las capacidades del proceso tecnológico de 7 nanómetros existente. Al respecto, Ixbt.com informa .

Según ixbt.com, Huawei planea abandonar la estructura plana tradicional en sus procesadores de nueva generación para colocar los cristales unos sobre otros. Esta tecnología, llamada hybrid bonding, combina los bloques de cálculo mediante miles de contactos verticales ultradensos. Esto reduce drásticamente la distancia que recorren los datos entre el procesador, el chip gráfico y la memoria.

Estrategia para eludir las limitaciones tecnológicas

Actualmente, Huawei está limitado al proceso tecnológico de 7 nm producido en las fábricas de SMIC. Mientras los líderes mundiales trabajan en 3 nm e incluso 2 nm, la marca china se ve obligada a aumentar la eficiencia «haciendo crecer» sus chips. La disposición vertical no solo aumenta la velocidad de transmisión de datos, sino que también ayuda a reducir el consumo de energía.

Esta innovación es especialmente importante para procesar funciones de inteligencia artificial (AI) directamente en el dispositivo. La capacidad de alto ancho de banda permite a los procesadores neuronales (NPU) realizar tareas complejas más rápido y con menos calentamiento. Se espera que esto se convierta en uno de los factores clave que garanticen la competitividad de los smartphones Huawei.

Tendencia general de la industria

Lo interesante es que Huawei no está solo en esta dirección. Toda la industria de semiconductores está pasando de la miniaturización de transistores a métodos de empaquetado más eficientes. Según los expertos del sector, otros grandes jugadores también están adoptando tecnologías similares:

• Samsung está considerando separar los bloques de memoria y cálculo en sus futuros chips Exynos 2700;
• Apple planea utilizar por primera vez el método de empaquetado multicristal WMCM en sus procesadores A20 Pro;
• NVIDIA y otros fabricantes de procesadores de servidor ya utilizan ampliamente el método 3D stacking.

En el mercado uzbeko, los smartphones Huawei son valorados por su sólido software y sus cámaras. La introducción de la nueva tecnología permite ofrecer a los fans de la marca flagships de alto rendimiento incluso en condiciones de sanciones. Esto demuestra que en la carrera tecnológica no solo importa el número de nanómetros, sino también el enfoque de ingeniería.