Huawei chiplar ishlab chiqarishda yangi davrni boshlamoqda: 3D texnologiyasi yordamga keladi
Xitoyning texnologik giganti Huawei oʻzining Kirin protsessorlari unumdorligini oshirish uchun kutilmagan, ammo samarali yoʻlni tanladi. Gʻarb sanksiyalari tufayli eng zamonaviy litografiya uskunalaridan uzilib qolgan kompaniya, endilikda chiplarni vertikal joylashtirish, yaʼni 3D stacking texnologiyasiga asosiy eʼtiborni qaratmoqda. Bu usul mavjud 7 nanometrli texnologik jarayon imkoniyatlarini maksimal darajaga olib chiqishga xizmat qiladi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.
ixbt.com maʼlumotlariga koʻra, Huawei yangi avlod protsessorlarida anʼanaviy yassi tuzilmadan voz kechib, kristallarni bir-birining ustiga joylashtirishni rejalashtirmoqda. Gibrid bogʻlanish (hybrid bonding) deb ataluvchi ushbu texnologiya minglab oʻta zich vertikal kontaktlar yordamida hisoblash bloklarini birlashtiradi. Bu esa maʼlumotlarning protsessor, grafik chip va xotira oʻrtasida harakatlanish masofasini keskin qisqartiradi.
Texnologik cheklovlarni chetlab oʻtish strategiyasi
Hozirgi vaqtda Huawei kompaniyasi SMIC zavodlarida ishlab chiqariladigan 7-nm texnologik jarayon bilan cheklangan. Dunyo yetakchilari 3-nm va hatto 2-nm ustida ishlayotgan bir paytda, Xitoy brendi oʻz chiplarining "boʻyini oʻstirish" orqali samaradorlikni oshirishga majbur. Vertikal joylashuv nafaqat maʼlumot uzatish tezligini oshiradi, balki energiya sarfini kamaytirishga ham yordam beradi.Ushbu innovatsiya ayniqsa sunʼiy intellekt (AI) funksiyalarini bevosita qurilmaning oʻzida qayta ishlash uchun juda muhim. Yuqori oʻtkazuvchanlik qobiliyati neyron protsessorlarga (NPU) murakkab vazifalarni tezroq va kamroq qizish bilan bajarish imkonini beradi. Bu esa Huawei smartfonlarining raqobatbardoshligini taʼminlovchi asosiy omillardan biriga aylanishi kutilmoqda.
Sanoatdagi umumiy tendensiya
Qizigʻi shundaki, Huawei bu yoʻnalishda yolgʻiz emas. Butun yarim oʻtkazgichlar sanoati tranzistorlarni kichiklashtirishdan koʻra, ularni samaraliroq qadoqlash usullariga oʻtmoqda. Soha ekspertlarining taʼkidlashicha, boshqa yirik oʻyinchilar ham shunga oʻxshash texnologiyalarni oʻzlashtirmoqda:- Samsung kompaniyasi kelajakdagi Exynos 2700 chiplarida xotira va hisoblash bloklarini alohida joylashtirishni koʻrib chiqmoqda;
- Apple oʻzining A20 Pro protsessorlarida ilk bor koʻp kristalli WMCM qadoqlash usulidan foydalanishni rejalashtirgan;
- NVIDIA va boshqa server protsessorlari ishlab chiqaruvchilari allaqachon 3D stacking usulidan keng foydalanib kelmoqda.
Izohlar 0
…