Huawei 2027 yilda shisha asosli mikrochiplar ishlab chiqarishni boshlaydi

Xitoyning texnologiya giganti Huawei 2027-yilning oʻzidayoq yarimoʻtkazgichli shisha подложка (taglik) larni ommaviy ishlab chiqarishni yoʻlga qoʻyishni rejalashtirmoqda. Ixbt.com maʼlumotiga koʻra, ushbu strategik qadam Xitoyga Janubiy Koreya va boshqa raqobatchi davlatlarni ortda qoldirib, mazkur ilgʻor texnologiyani bozorga muddatidan oldin olib chiqish imkonini berishi mumkin. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Yangi ishlab chiqarish rejasini amalga oshirish uchun kompaniya allaqachon mahalliy hamkorlarni jalb qilgan holda tayyorgarlik ishlarini boshlab yuborgan. Kutilishicha, shisha asosli yangi texnologiya birinchi navbatda kompaniyaning sunʼiy intellekt sohasidagi Ascend oilasiga mansub tezlatkichlarida qoʻllaniladi. Barcha zarur komponentlar va materiallar esa mamlakatimiz ichki taʼminotchilari tomonidan yetkazib beriladi.

Texnologik ustunlik va istiqbollar

Hozirgi kunda yarimoʻtkazgichlar qadoqlash jarayonida asosan anʼanaviy organik materiallardan foydalaniladi. Shisha tagliklar esa mazkur soha evolyutsiyasining keyingi bosqichi hisoblanadi. Ular eski materiallarga nisbatan issiqlikni yaxshiroq tarqatishi, deformatsiyaga kamroq uchrashi hamda mikrochiplar orasidagi ulanishlar zichligi va energiya samaradorligini sezilarli darajada oshirishi bilan ajralib turadi.

Sunʼiy intellekt tizimlari uchun moʻljallangan yuqori unumdorlikdagi tezlatkichlar uchun bu kabi xususiyatlar hal qiluvchi ahamiyat kasb etadi. Xabarga koʻra, Huawei ushbu loyihada BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor hamda AKM Meadville kabi mahalliy yetakchi korxonalar bilan yaqindan hamkorlik qilmoqda. Mazkur kompaniyalar ham oʻz navbatida tegishli texnologik ishlanmalarni jadal surʼatlarda tezlashtirmoqda.

Global bozorga taʼsiri

Agar Huawei oʻz oldiga qoʻygan rejalarni oʻz vaqtida amalga oshira olsa, Xitoy yarimoʻtkazgichlar bozorida Janubiy Koreyani ortda qoldirishi mumkin. Janubiy koreyalik ishlab chiqaruvchilar oʻxshash shisha tagliklarni ommaviy ishlab chiqarishni faqat 2028-yildan keyingina boshlashni rejalashtirgan edi, Huawei esa bu ishni bir yil oldinroq bajarish niyatida.

Mazkur tashabbus Huawei'ga bugungi kunda Amerika ishlab chiqaruvchilari ustunlik qilayotgan sunʼiy intellekt chiplari bozoridagi oʻz pozitsiyalarini sezilarli darajada mustahkamlash imkonini beradi. Qolaversa, bu qadam kompaniyaning xorijiy qadoqlash texnologiyalariga, jumladan, TSMC kompaniyasining CoWoS yechimlariga boʻlgan qaramligini kamaytirishga xizmat qiladi.