Пекин университети тадқиқотчилари Huawei компаниясининг микрочиплар соҳасидаги инновацион ишланмаси — “мантиқий тахлаш” (ЛогикФолдинг) архитектурасига асос бўлган 3D-лойиҳалаш воситаларини тақдим этди. Мутахассислар ушбу усулни амалга ошириш ва Тау масштаблаш қонунини қўллаш учун бутунлай янги электрон лойиҳалашни автоматлаштириш (ЭДА) прототипини ишлаб чиқдилар. Бу ҳақда Ixbt.com хабар беради.
Гарчи Huawei илғор халқаро технологиялардан узиб қўйилган бўлса-да, компания ўзининг мустақил ечимларини яратишга эътибор қаратмоқда. Пекин университетининг янги ЭДА воситаси кўп қатламли чипни лойиҳалаш жараёнида яхлит структура сифатида кўради. Бу вертикал жойлашган барча қатламларни оптималлаштириш орқали янада юқори унумдорликка эришиш имконини беради.
Саноат даражасидаги очиқ кодли микросхемада ўтказилган синовлар шуни кўрсатдики, янги усул чип ичидаги ўтказгичлар узунлигини 30 фоизга қисқартиришга хизмат қилади. Шу билан бирга, анъанавий усулларга қараганда қурилманинг ишлаш тезлиги ва иссиқлик тарқатиш хусусиятлари сезиларли даражада яхшиланган. Тизим ҳар бир қатламни алоҳида эмас, балки бутун СоК (тизим-кристалл)ни ягона топология сифатида кўриб чиқади.
Huawei яримўтказгичлар бўлими президенти Ҳе Тингбо хонимнинг таъкидлашича, Мур қонуни тез орада ўзининг жисмоний чегарасига етади. Шу сабабли компания Тау қонунини жаҳон микросхемалар саноатининг янги йўналиши деб ҳисобламоқда. Келгуси ўн йилликда ҳеч бир компания бундай мураккаб муаммоларни якка ўзи ҳал қила олмаслиги ҳам қайд этилди.
Компания жорий йилда Кирин 5G процессорларининг қувватини айнан ЛогикФолдинг технологияси ёрдамида оширишни режалаштирган. Ушбу инновацион технологияга асосланган янги авлод Кирин СоК чиплари 2026-йилнинг кузида бозорга чиқиши кутилмоқда.
“Zamin”ни Telegram'да ўқинг!
