Intel ҳажми жиҳатидан улкан бўлган янги чипларни ишлаб чиқариш технологиясини эълон қилди

Intel компанияси яримўтказгичлар ишлаб чиқариш соҳасида муҳим техник тўсиқларни енгиб ўтгани ва ҳақиқатан ҳам улкан ўлчамдаги чипларни яратиш имконига эга бўлганини маълум қилди. ixbt.com сайтининг хабар беришича, гап ягона монолит кристаллар ҳақида эмас, балки замонавий чиплет (чиплет) ечимлари ва илғор қадоқлаш технологиялари ҳақида бормоқда. Ушбу ютуқ сунъий интеллект инфратузилмаси учун мўлжалланган энг қуйи тизимлар самарадорлигини кескин оширишга хизмат қилади. Бу ҳақда Ixbt.com хабар беради.

АҚШнинг Ню-Мексико штатидаги Рио-Ранчо шаҳрида жойлашган Intel корхоналарида замонавий қадоқлаш технологиялари фотошаблоннинг чекланган ўлчамларини сезиларли даражада кенгайтирмоқда. Бу эса корпуслар ҳажмини ҳозирги саноат стандартларига нисбатан саккиз бараварга, 2028-йилга бориб эса ўн икки баравардан кўпроққа ошириш имконини беради. Мутахассислар ушбу ёндашувни ўзига хос кремний мозайкасига қиёслашмоқда, бунда ихтисослаштирилган элементлар ягона массив корпусда бир-бири билан ўзаро боғланади.

Саноатда мисли кўрилмаган ўлчамлар

Ҳозирги замонавий қадоқлаш технологиялари фотошаблон ўлчамларидан сезиларли даражада ўтиш ва битта тагликда кўпроқ кристалли микросхемаларни жойлаштириш имконини беради. Бироқ шу пайтгача маълум муайян физик чегаралар мавжуд эди ва Intel бу чегаралардан бирини муваффақиятли босиб ўтди. Компания ўта йирик корпусларни (ҲЛФФ) ишлаб чиқишда навбатдаги муҳим қадамни ташлаганини таъкидлади.

Янги технология асосида яратиладиган ўта йирик корпуслар 240 х 240 миллиметр ўлчамга эга бўлади. Бу фотошаблон ҳажмининг 24 бараварга ошишини таъминлайди ва шу кунгача саноатда мавжуд бўлган барча кўрсаткичлардан сезиларли даражада устун келади. Шу тариқа, Intel муҳандислари микроэлектроника саноатида мутлақо янги саҳна очмоқда.

Техник қийинчиликларни енгиш йўллари

Мазкур улкан лойиҳани амалга ошириш жараёнида бир қатор мураккаб муаммоларни ҳал этиш талаб этилган эди. Хусусан, Intel Фоундрй жамоаси еттитагача кристалли корпусларда синовдан ўтган бўшлиқларсиз инкапсуляция жараёнини ишлаб чиқди. Бу ҲЛФФ лойиҳаси доирасида юзага келган асосий ишлаб чиқариш муаммоларидан бирини бевосита бартараф этди.

Шунингдек, мутахассислар тагликнинг бунчалик катта майдонида юзага келадиган деформация масалаларини ҳам муваффақиятли ҳал қилишди. Маълумот ўрнида эслатиб ўтамиз, жисмоний мустаҳкамлик ва деформация каби қийинчиликлар сабабли бошқа йирик бозор иштирокчилари, жумладан NVIDIA ҳам битта тагликда икки та GPU га эга бўлган Rubin Ultra чипини яратишдан воз кечган эди.

Бундай улкан ва мураккаб конструкциялар биринчи навбатда жадал ривожланаётган сунъий интеллект бозори эҳтиёжларини қондириш учун зарурдир. Intel компаниясининг илғор технологиялари битта тагликда бир нечта ҳисоблаш чиплетлари ва кўплаб хотира чипларини бевосита жойлаштириш имконини бериб, юқори унумдорликни таъминлайди.