Janubiy Koreyada oʻta yupqa chiplarni 10 qavatli qilib joylash texnologiyasi yaratildi

Janubiy Koreyaning Poxan fan va texnologiya universiteti (POSTECH) olimlari yarimoʻtkazgichlar sanoatida inqilobiy oʻzgarish yasashi kutilayotgan yangi yigʻish texnologiyasini eʼlon qildi. Ushbu uslub oʻntadan ortiq oʻta yupqa chiplarni bitta paket ichida barqaror joylashtirish imkonini beradi. Mazkur kashfiyot zamonaviy gadjetlar va sunʼiy intellekt tizimlarining quvvatini keskin oshirishga xizmat qiladi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Tadqiqotchilar tomonidan yaratilgan har bir qatlamning qalinligi bor-yoʻgʻi 14 mikrometrni tashkil etadi. Taqqoslash uchun, bu inson sochi qalinligidan taxminan besh baravar yupqaroqdir. Yangi jarayon ilgari alohida bajarilgan ikki bosqichni — kremniy kristallarini aniq joylashtirish va qatlamlararo metall birikmalarni shakllantirishni yagona siklga birlashtirdi. Bu esa ishlab chiqarish samaradorligini sezilarli darajada oshiradi.

HBM xotira qurilmalari uchun yangi imkoniyatlar

Hozirgi vaqtda yuqori oʻtkazuvchanlikka ega HBM (High Bandwidth Memory) xotira qurilmalarida bir nechta kremniy qatlamlari vertikal holda ustma-ust joylashtiriladi. Biroq chiplar oʻta yupqalashgani sari ular egilishga va darz ketishga moyil boʻlib qoladi. Qatlamlar soni ortishi esa yigʻish jarayonidagi aniqlikni saqlashni qiyinlashtiradi. POSTECH olimlarining uslubi aynan shu muammoni hal qilishga qaratilgan.

Yangi texnologiya koʻp qatlamli tuzilmalarni 180 °C dan past haroratda va 20 kPa dan kam bosim ostida yaratish imkonini beradi. Bunday yumshoq sharoitlar tufayli chiplarning deformatsiyasi minimal darajaga tushirilgan. Sinovlar davomida hatto oʻndan ortiq qatlam ustma-ust qoʻyilganda ham, ularning bir-biriga nisbatan siljishi deyarli kuzatilmadi.

Olimlarning maʼlumotiga koʻra, ushbu uslub yordamida erishilgan integratsiya zichligi anʼanaviy 12 qatlamli HBM xotiralaridan taxminan 4 baravar yuqori. Bu bir xil jismoniy hajmda ancha koʻp hisoblash elementlarini joylashtirish mumkinligini anglatadi. Bu, ayniqsa, cheklangan hajmda yuqori unumdorlik va kam energiya sarfi talab qilinadigan NVIDIA kabi kompaniyalarning sunʼiy intellekt tezlatkichlari uchun juda muhimdir.

Kelajak texnologiyalarida qoʻllanilishi

Yangi ishlanma nafaqat xotira chiplari, balki yarimoʻtkazgichlar sanoatining boshqa yoʻnalishlarida ham keng qoʻllanilishi mumkin:

• Chipletlarni korpuslash — bir nechta ixtisoslashgan mikrosxemalarni yagona blokga birlashtirish;
• Micro LED texnologiyasi asosidagi yangi avlod displeylarini ishlab chiqarish;
• Yuqori unumdorlikka ega mobil protsessorlar va server tizimlari.

Mutaxassislarning fikricha, mazkur texnologiyaning amaliyotga tatbiq etilishi kelajakda kompyuter va smartfonlarning oʻlchamini kichraytirgan holda, ularning tezkorligini bir necha barobar oshirishga yoʻl ochadi. Hozirda tadqiqot guruhi ushbu uslubni sanoat miqyosida qoʻllash boʻyicha qoʻshimcha sinovlarni oʻtkazmoqda.