Xitoy yarimoʻtkazgichlar bozorida yetakchilarni quvib yetmoqda

Xitoyning xotira chiplari ishlab chiqaruvchi kompaniyalari jahon bozoridagi yetakchilar bilan texnologik tafovutni jadal qisqartirib, yarimoʻtkazgichlar sanoatida muhim natijalarga erishmoqda. Koreya yarimoʻtkazgich sanoati assotsiatsiyasi (KSIA) maʼlumotlariga koʻra, ayni paytda Xitoy NAND xotirasi ishlab chiqarishda Janubiy Koreyadan atigi bir yil, DRAM yoʻnalishida ikki yil va eng murakkab HBM segmentida uch yil ortda qolmoqda, holbuki yaqin vaqtgacha bu farq besh yilni tashkil etgan edi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Ushbu jarayonda asosiy harakatlantiruvchi kuch sifatida YMTC va CXMT kompaniyalari namoyon boʻlmoqda. YMTC asosan NAND flesh-xotirasiga ixtisoslashgan boʻlsa, CXMT dinamik tasodifiy kirish xotirasi — DRAM ishlab chiqarish bilan shugʻullanadi. Xitoy ayniqsa flesh-xotira bozorida katta muvaffaqiyatlarga erishmoqda: dunyo yetakchilari Samsung va SK hynix 2025-yilda 300 tadan ortiq qatlamli NAND xotirasiga oʻtishni boshlagan boʻlsa, YMTC allaqachon 270 qatlamli chiplarni oʻzlashtirgan.

DRAM va sunʼiy intellekt xotirasi

DRAM ishlab chiqarishda ham Xitoy kompaniyalari surʼatni pasaytirayotgani yoʻq. Samsung va SK hynix DDR5 xotirasini avvalroq oʻzlashtirganiga qaramмай, CXMT bu oraliqni bosqichma-bosqich qisqartirib, LPDDR5X modellarini chiqarishga muvaffaq boʻldi va mobil xotiraning keyingi avlodini oʻzlashtirishga kirishdi. Shunga qaramay, sunʼiy intellekt tezlatgichlarida qoʻllaniladigan yuqori tezlikdagi HBM xotirasi segmentida vaziyat murakkabroq.

KSIA xabar berishicha, CXMT bu yoʻnalishda uch yilga ortda qolmoqda. Kompaniya HBM3E xotirasining sinov tariqasidagi ishlab chiqarishini boshlagan boʻlsa-da, yaroqli mikrochiplar chiqishi hozircha atigi 25 foiz atrofida baholanmoqda. Koʻp qatlamli xotiralar orasida ishonchli vertikal ulanishlarni yaratish asosiy muammolardan biri boʻlib qolmoqda. Uni hal qilish uchun YMTC kompaniyasining X-Stacking arxitekturasi va mis-mis gibrid birikmasi texnologiyalari qoʻllanilmoqda.

Ishlab chiqarish hajmlari va istiqbollar

Mazkur yutuqlarga qatʼiy cheklovlar — xitoylik korxonalarga ilgʻor EUV-litografiya uskunalarini yetkazib berish taqiqlanganiga qaramay erishilayotgani eʼtiborga molik. Shunga qaramay, Xitoy kompaniyalari ishlab chiqarish quvvatlarini keskin oshirmoqda. CXMT uchta korxonada oyiga taxminan 300 ming dona 300 millimetrli plastina ishlab chiqarishni rejalashtirgan boʻlib, HBM uchun quvvatlar oyiga 50 ming plastinani tashkil etishi mumkin.

Shanhay va Xefeydagi yangi zavodlar qurilishi yakunlansa, umumiy quvvat kelgusida oyiga 600 ming plastinaga yetishi kutilmoqda. Agar bunday rejalar amalga oshsa, 2030-yilga borib CXMT fizik hajm boʻyicha Amerikaning Micron kompaniyasidan oʻzib ketishi mumkin. Shu bilan birga, YMTC ham quvvatlarini kengaytirib, 2027-yil boshiga kelib oyiga 300 ming plastina ishlab chiqarishni moʻljallamoqda.