Xiaomi yangi buklama smartfon ustida ishlamoqda: HyperOS sirlari ochildi

Xiaomi kompaniyasi HyperOS kodlarida aniqlangan maʼlumotlarga koʻra, korpusi sezilarli darajada kengroq boʻlgan noodatiy buklama smartfon ustida ish olib bormoqda. Ushbu qurilma Mix Fold 4 modelidan keyin toʻxtab qolgan turkumning mantiqiy davomi boʻlishi va bozorga chiqishi kutilayotgan iPhone Fold bilan raqobatlashishi aytilmoqda. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

Hozirda Xiaomi muhandislari displey kengligi oshirilgan muqobil form-faktorni sinovdan oʻtkazmoqda. Texnologiya ishqibozlari tizim interfeysini Huawei Pura X Max konseptlari bilan solishtirib koʻrishdi va natijalar vizual jihatdan mos keldi. Bu esa kompaniyaning yangi dizayn yoʻnalishini bilvosita tasdiqlaydi.

Yangi qurilma bozorda Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold yoki Xiaomi 18 Fold nomlari ostida paydo boʻlishi mumkin. Dastlabki maʼlumotlarga koʻra, smartfon Leica brendi ostidagi uch talik kamera bilan jihozlanadi, uning asosiy sensori esa 200 Mp ruxsatga ega boʻladi.

Apparat platformasi sifatida kompaniyaning shaxsiy Xring O3 chipi kutilmoqda. Shuningdek, HyperOS tizimida koʻp vazifalilik rejimi takomillashtirilishi va yangilangan mustahkam sharnir mexanizmi qoʻllanilishi haqida xabarlar mavjud. Qurilmaning rasmiy debyuti 2026-yilning avgust oyida Xitoyda boʻlib oʻtishi taxmin qilinmoqda.