Intel hajmi jihatidan ulkan boʻlgan yangi chiplarni ishlab chiqarish texnologiyasini eʼlon qildi

Intel kompaniyasi yarimoʻtkazgichlar ishlab chiqarish sohasida muhim texnik toʻsiqlarni yengib oʻtgani va haqiqatan ham ulkan oʻlchamdagi chiplarni yaratish imkoniga ega boʻlganini maʼlum qildi. ixbt.com saytining xabar berishicha, gap yagona monolit kristallar haqida emas, balki zamonaviy чиплет (chiplet) yechimlari va ilgʻor qadoqlash texnologiyalari haqida bormoqda. Ushbu yutuq sunʼiy intellekt infratuzilmasi uchun moʻljallangan eng quyi tizimlar samaradorligini keskin oshirishga xizmat qiladi. Bu haqda Ixbt.com xabar beradi.

AQShning Nyu-Meksiko shtatidagi Rio-Rancho shahrida joylashgan Intel korxonalarida zamonaviy qadoqlash texnologiyalari fotoshablonning cheklangan oʻlchamlarini sezilarli darajada kengaytirmoqda. Bu esa korpuslar hajmini hozirgi sanoat standartlariga nisbatan sakkiz baravarga, 2028-yilga borib esa oʻn ikki baravardan koʻproqqa oshirish imkonini beradi. Mutaxassislar ushbu yondashuvni oʻziga xos kremniy mozaykasiga qiyoslashmoqda, bunda ixtisoslashtirilgan elementlar yagona massiv korpusda bir-biri bilan oʻzaro bogʻlanadi.

Sanoatda misli koʻrilmagan oʻlchamlar

Hozirgi zamonaviy qadoqlash texnologiyalari fotoshablon oʻlchamlaridan sezilarli darajada oʻtish va bitta taglikda koʻproq kristalli mikrosxemalarni joylashtirish imkonini beradi. Biroq shu paytgacha maʼlum muayyan fizik chegaralar mavjud edi va Intel bu chegaralardan birini muvaffaqiyatli bosib oʻtdi. Kompaniya oʻta yirik korpuslarni (HLFF) ishlab chiqishda navbatdagi muhim qadamni tashlaganini taʼkidladi.

Yangi texnologiya asosida yaratiladigan oʻta yirik korpuslar 240 x 240 millimetr oʻlchamga ega boʻladi. Bu fotoshablon hajmining 24 baravarga oshishini taʼminlaydi va shu kungacha sanoatda mavjud boʻlgan barcha koʻrsatkichlardan sezilarli darajada ustun keladi. Shu tariqa, Intel muhandislari mikroelektronika sanoatida mutlaqo yangi sahna ochmoqda.

Texnik qiyinchiliklarni yengish yoʻllari

Mazkur ulkan loyihani amalga oshirish jarayonida bir qator murakkab muammolarni hal etish talab etilgan edi. Xususan, Intel Foundry jamoasi yettitagacha kristalli korpuslarda sinovdan oʻtgan boʻshliqlarsiz inkapsulyatsiya jarayonini ishlab chiqdi. Bu HLFF loyihasi doirasida yuzaga kelgan asosiy ishlab chiqarish muammolaridan birini bevosita bartaraf etdi.

Shuningdek, mutaxassislar taglikning bunchalik katta maydonida yuzaga keladigan deformatsiya masalalarini ham muvaffaqiyatli hal qilishdi. Maʼlumot oʻrnida eslatib oʻtamiz, jismoniy mustahkamlik va deformatsiya kabi qiyinchiliklar sababli boshqa yirik bozor ishtirokchilari, jumladan NVIDIA ham bitta taglikda ikki ta GPU ga ega boʻlgan Rubin Ultra chipini yaratishdan voz kechgan edi.

Bunday ulkan va murakkab konstruksiyalar birinchi navbatda jadal rivojlanayotgan sunʼiy intellekt bozori ehtiyojlarini qondirish uchun zarurdir. Intel kompaniyasining ilgʻor texnologiyalari bitta taglikda bir nechta hisoblash chipletlari va koʻplab xotira chiplarini bevosita joylashtirish imkonini berib, yuqori unumdorlikni taʼminlaydi.