Huawei чиплар ишлаб чиқаришда янги даврни бошламоқда: 3Д технологияси ёрдамга келади
Хитойнинг технологик гиганти Huawei ўзининг Кирин процессорлари унумдорлигини ошириш учун кутилмаган, аммо самарали йўлни танлади. Ғарб санкциялари туфайли энг замонавий литография ускуналаридан узилиб қолган компания, эндиликда чипларни вертикал жойлаштириш, яни 3D стаккинг технологиясига асосий эътиборни қаратмоқда. Бу усул мавжуд 7 нанометрли технологик жараён имкониятларини максимал даражага олиб чиқишга хизмат қилади. Бу ҳақда Ixbt.com хабар беради.
ixbt.com маълумотларига кўра, Huawei янги авлод процессорларида анъанавий ясси тузилмадан воз кечиб, кристалларни бир-бирининг устига жойлаштиришни режалаштирмоқда. Гибрид боғланиш (ҳйбрид бондинг) деб аталувчи ушбу технология минглаб ўта зич вертикал контактлар ёрдамида ҳисоблаш блокларини бирлаштиради. Бу эса маълумотларнинг процессор, график чип ва хотира ўртасида ҳаракатланиш масофасини кескин қисқартиради.
Технологик чекловларни четлаб ўтиш стратегияси
Ҳозирги вақтда Huawei компанияси СМИК заводларида ишлаб чиқариладиган 7-нм технологик жараён билан чекланган. Дунё етакчилари 3-нм ва ҳатто 2-нм устида ишлаётган бир пайтда, Хитой бренди ўз чипларининг "бўйини ўстириш" орқали самарадорликни оширишга мажбур. Вертикал жойлашув нафақат маълумот узатиш тезлигини оширади, балки энергия сарфини камайтиришга ҳам ёрдам беради.Ушбу инновация айниқса сунъий интеллект (AI) функцияларини бевосита қурилманинг ўзида қайта ишлаш учун жуда муҳим. Юқори ўтказувчанлик қобилияти нейрон процессорларга (NPU) мураккаб вазифаларни тезроқ ва камроқ қизиш билан бажариш имконини беради. Бу эса Huawei смартфонларининг рақобатбардошлигини таъминловчи асосий омиллардан бирига айланиши кутилмоқда.
Саноатдаги умумий тенденция
Қизиғи шундаки, Huawei бу йўналишда ёлғиз эмас. Бутун ярим ўтказгичлар саноати транзисторларни кичиклаштиришдан кўра, уларни самаралироқ қадоқлаш усулларига ўтмоқда. Соҳа экспертларининг таъкидлашича, бошқа йирик ўйинчилар ҳам шунга ўхшаш технологияларни ўзлаштирмоқда:- Samsung компанияси келажакдаги Exynos 2700 чипларида хотира ва ҳисоблаш блокларини алоҳида жойлаштиришни кўриб чиқмоқда;
- Apple ўзининг А20 Pro процессорларида илк бор кўп кристалли ВМКМ қадоқлаш усулидан фойдаланишни режалаштирган;
- NVIDIA ва бошқа сервер процессорлари ишлаб чиқарувчилари аллақачон 3D стаккинг усулидан кенг фойдаланиб келмоқда.
Изоҳлар 0
…